Optris红外测温仪 在半导体行业电路板测温的应用

Optris红外测温仪在半导体行业电路板测温中的应用主要体现在以下技术维度：

一、研发阶段优化
热分布分析‌
通过非接触式测温（如CSmicro LT hs型号）获取电路板动态温度场数据，辅助优化元件布局与散热设计‌。
配合

可直观呈现热传导路径。

功耗验证‌
实时监测高频工作状态下IC芯片温度波动（精度±0.5℃），验证电源管理方案有效性‌。
二、生产质量控制

焊接缺陷检测‌
采用90μs级响应时间的测温模块，捕捉焊接点瞬态温升异常，较传统方式效率提升40%‌。

老化测试监控‌
PI 450i热像仪连续监测PCB板72小时老化过程，自动生成温度趋势报告‌。

三、维修诊断

故障定位‌
通过对比标准工况热像图，快速识别短路、接触不良等故障（如发现电阻异常温升>15℃）‌。

返修验证‌
维修后使用CTlaser系列复测关键节点温度，确保修复效果符合IPC标准‌。

技术优势对比
检测环节 Optris方案特性 传统方法局限
非接触测量 避免电路板物理损伤 探针接触易造成微短路
高速响应 90μs级数据更新频率 热电偶延迟达毫秒级

注：实际应用中需根据电路板材料特性调整发射率参数（如FR4基板建议设为0.9）‌，并配合

理解抗电磁干扰设计原理。